Honor brzy odhalí výkonný mobil pro globální trh. Co víme?
Společnost Honor se připravuje na nadcházející konferenci MWC (Mobile World Congress) v Barceloně, kde představí telefon z řady Magic pro globální trh. Spekuluje se o tom, že by se mohlo jednat o Honor Magic V, tedy vůbec první ohebný telefon společnosti.
Na MWC se ukáže vlajkový mobil značky Honor
Na sociální síti Weibo bylo odhaleno, že se bude o výkon starat čipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen1, což by odpovídalo, jelikož právě v ohebném telefonu Honor tiká tento čipset. Osobně by nám uvolnění pro Evropu přišlo přinejmenším zajímavé a jednalo by se o důstojného konkurenta pro Galaxy Z Fold3 od Samsungu. Tedy alespoň v případě, že to Honor nepřežene s cenou.
HONOR Magic V Detailed Review: Most Powerful Foldable on The Planet!
Na druhou stranu to však nevylučuje představení zcela nového telefonu. Honor totiž nabízí pouze zmíněný Magic V s tímto čipem. V ostatních vlajkách tiká starší Snapdragon 888 či Snapdragon 888+.
Uvítali byste na trhu další ohebný mobil?
Zdroj: GSMArena
