Nový čipset pre smartfón strednej triedy

Čínska spoločnosť MediaTek minulý rok prebrala pozíciu najväčšieho výrobcu čipov po americkom konkurentovi Qualcomm. Ten síce stále dominuje na trhu vlajkových 5G čipsetov, ale nižšia a strieda patrí MediaTeku. Podľa portálu GSMArena teraz tento výrobca predstavil nový čipset strednej triedy Dimensity 7200.

MediaTek Dimensity 7200 by mal ponúkať slušný výkon

MediaTek Dimensity 7200 e montovaný v továrňach tchajwanskej spoločnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) pomocou výrobného procesu N4P. Rovnakým výrobným procesom je vyrobený aj vlajkový čipset Dimensity 9200. Novinka obsahuje 2 procesorové jadrá Cortex-A715 s vysokou frekvenciou 2,8 GHz a 6 jadier Cortex-A510.

K dispozícii je tiež grafické jadro Mali G610 MC4, ktoré využijete hlavne pri mobilných hrách. Má podporu Full HD displejov s frekvenciou až do 144 Hz, HDR10+, CUVA HDR a Dolby HDR. K dispozícii je MediaTek HyperEngine 5.0, ktorý umožňuje manažovanie variabilnej rýchlosti na báze umelej inteligencie (AI ). Spolu s čipsetom je možné osadiť aj úložisko typu UFS 3.1 a LPDDR5 RAM s rýchlosťou až 6 400 Mbps.

Pre fotoaparát je k dispozícii 14-bitový HDR obrazový procesor (ISP) s podporou 4K HDR videa: Podporuje aj fotoaparát s rozlíšením až 200 MP a je schopný natáčať dva videá súčasne, každý s rozlíšením Full HD. Čipset má tiež APU, ktoré ponúka množstvo AI funkcií pre fotoaparát. Napríklad skrášľovanie portrétov v reálnom čase.

Prvé smartfóny s novým čipsetom už tento štvrtok

Nechýba 5G modem s podporou sub-6 GHz pásma s rýchlosťou sťahovania až 4,7 Gbps. Konektivitu dopĺňa 2CC Carrier Aggregation, Dual SIM (5G), trojpásmové Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.3. MediaTek Dimensity 7200 sa má podľa výrobcu objaviť v Android smartfónoch, ktoré budú predstavené v prvom štvrťroku tohto roka. Momentálne však žiadna značka nepotvrdila jeho nasadenie vo svojich zariadeniach.