MediaTek chystá brutálne výkonný čipset. Má byť konkurenciou nepredstaveného Snapdragonu

MediaTek patrí medzi najväčších výrobcov čipov na svete. Na trhu vlajkových 5G čipsetov však stále vládne americký konkurent Qualcomm. Ten by mal koncom roka predstaviť vlajkový čipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Podľa portálu PhoneArena chystá pre neho MediaTek extrémne výkonnú konkurenciu v podobe čipsetu MediaTek Dimensity 9300.

MediaTek Dimensity 9300 pravdepodobne využije nové vysokovýkonné jadro Cortex.X4

MediaTek Dimensity 9300 by mal byť údajne vyrábaný v továrňach čínskeho výrobcu TSMC pomocou 4 nm výrobného procesu (N4P). Vlajkový čipset by mal byť zložený z jedného vysokovýkonného jadra, ktorým bude pravdepodobne Cortex-X4 od ARM. Doplní ho trojica jadier Cortex-A715 a štyri šetrnejšie jadrá Cortex-A515.

To by bol značný posun oproti v novembri predstavenému čipsetu MediaTek Dimensity 9200. Ten využíva jedno vysokovýkonné jadro Cortex-X3, tri jadrá Cortex-A715 a štyri úsporné jadrá Cortex-A510. Dimensity 9200 je v súčasnosti osadený v smartfónoch OPPO Find X6, vivo X90 Pro a vivo X90. Značky OPPO a aj vivo vlastní čínska spoločnosť BBK Electronics. Spolupráca s MediaTekom určite zostane zachovaná aj v prípade Dimensity 9300.

MediaTek Dimensity 9300 by mal byť predstavený v novembri. Pravdepodobne sa tak stane ešte pred predstavením konkurenčného čipsetu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Prvým smartfónom s novým čipsetom by mal byť smartfón vivo X100. Nedá sa predpokladať, že by sa MediaTeku podarilo svoj čipset pretlačiť do vlajkových smartfónov Samsungu, Xiaomi, Sony alebo OnePlus, ktorí s najväčšou pravdepodobnosťou zostanú verní Qualcommu.