MediaTek predstavil nový čipset Dimensity 8050 s taktom 3 GHz

V snahe upevniť si pozíciu najväčšieho výrobcu čipov na svete vydáva čínsky MediaTek v posledných mesiacoch jeden čipset za druhým. Tým najnovším je podľa portálu GSMArena čipset MediaTek Dimensity 8050, ktorý zaujme nielen taktom až 3 GHz.

Vysoký procesorový a aj grafický výkon

Čipset Dimensity 8050 je vyrobený  N6 (6nm) výrobným procesom v čínskych továrňach spoločnosti TSMC. Jeho osemjadrový procesor využíva štyri rýchle jadrá Cortex-A78 a štyri energeticky  efektívne jadrá Cortex-A55. Jadrá Cortex-A78 sú v skutočnosti rozdelené medzi jedno super jadro s frekvenciou až 3 GHz a tri výkonné jadrá s frekvenciou až 2,6 GHz.

Energetický efektívne jadrá majú frekvenciu 2 GHz. Procesor sa môže oprieť o maximálne 16 GB LPDDR4x RAM a úložisko typu UFS 3.1. Grafický výkon má na starosti grafický čip Mali-G77 od ARM s 9 jadrami. Vďaka nemu nechýba podpora natáčania 4K HDR videí, možnosť displejov s maximálnym  rozlíšením 2520 x 1080 pixelov a obnovovacou frekvenciou až 168 Hz.

Fotoaparáty môžu využiť AI nástroje

Obrazový čip (ISP) umožní využívať 200 MP fotoaparáty a snímať fotografie v noci o 20 % rýchlejšie ako predchádzajúca generácia. Viacjadrový čip MediaTek APU 570  prináša viacero AI funkcií. Napríklad AI Super Panorama v kombinácii s AI Noise Reduction, AI Exposure a AI Object Tracking poslúži na vytváranie detailných panoramatických snímok bez viditeľného šumu.

Z pohľadu konektivity môže čipset využiť nové riešenie Wi-Fi / Bluetooth Hybrid Coexistence 2.0, ktoré zníži latenciu až o 60 % v porovnaní s nehybridným riešení pri používaní Blutetooth príslušenstva. K dispozícii je aj Modem Express 1.0, duálne 5G hovory, duálny prenos dát Data Concurrency 3.0 alebo úsporný režim Super Hotspot.