Intel a Arm spolu budou produkovat mobilní čipsety

Společnosti Intel a Arm, významní hráči na poli produkce čipů a čipsetů, před několika hodinami oznámily počátek velmi významného partnerství. Jeho hlavním bodem je širší možnost využití výrobního procesu zvaného “18A”, který Intel poskytne s cílem produkovat mobilní čipové sady s procesorovými jádry Arm. Následně se pravděpodobně přejde i na aplikace pro automobilový průmysl, IoT, datová centra, letectví či státní správu. Spolupráce vzniká jako součást strategie, která má posílit výrobu čipů v USA a EU.

Firma Intel poskytne nástroje pro fyzické konstruování čipů, zatímco Arm přispěje technologii kooptimalizace návrhu (DTCO), která umožní snadnější tok procesů a zlepšení spotřeby, výkonu, plochy a nákladů na jádra Arm.

Výsledné čipsety by měly významně posunout dosavadní hranici hustoty tranzistorů. Proces Intel 18A je v podstatě 1,8nm technologie, přičemž písmeno A představuje Angstrom. To je metrická jednotka délky o stupeň menší než nanometr, tedy jedna desetimiliardtina metru a také stomiliontina centimetru. Přechod na takovou technologii je prohlášením, že budoucí SoC budou ještě menší s ještě větší hustotou tranzistorů.

Jak moc řešíte značku procesoru v mobilu?

Zdroj: GSMA