Čínsky výrobca TSCM začne budúci rok s výrobou 3 nm čipsetov

Väčšina vlajkových čipsetov je tento rok vyrábaná 4 nm výrobným procesom juhokórejského Samsungu a čínskeho TSMC. Tieto dve spoločnosti vzájomne súperia v segmente výroby čipov už niekoľko rokov. Minulý rok juhokórejská firma prezradila, že v polovici roku 2022 začne vyrábať 3 nm čipy a v roku 2025 dokonca 2 nm čipy. Teraz podľa portálu SamMobile predstavil aj TSMC svoj výrobný plán pre 3 nm a 2 nm čipy.

3 nm čipy od TSMC prídu v roku 2023, ale bude im chýbať technológia GAA

Najväčšia zmluvná spoločnosť na výrobu čipov na svete, TSMC, odhalila, že v druhej polovici roku 2022 spustí veľkoobjemovú výrobu svojich prvých polovodičových čipov N3 (trieda 3 nm). Čipy založené na novom 3 nm procese sa dostanú do trhu niekedy začiatkom roku 2023. Taiwanská firma plánuje spustiť aj výrobu 2 nm čipov a to už v roku 2025.

Spoločnosť začne so svojimi čipmi N2 (trieda 2nm) používať aj technológiu GAA FET (Gate All Around Field-Effect Transistors). Konkurenčný Samsung však bude túto novú technológiu implementovať už s 3 nm čipmi koncom tohto roka. Očakáva sa, že technológia GAA FET podobne ako FinFET prinesie výrazné zlepšenie spotreby energie v čipsetoch.

TSMC plánuje spustiť celkovo päť procesných uzlov 3 nm triedy: N3, N3E (3nm Enhanced), N3P (3nm Performance Enhanced), N3S (3nm Density Enhanced) a N3X (3nm Ultra High Performance). Každý výrobný proces podľa tohto poradia ponúka vyšší výkon, vyššiu hustotu tranzistorov a vyššiu energetickú účinnosť.

TSMC využije v 3 nm čipsetoch aj technológiu FinFlex

Všetky výrobné procesy triedy N3 by mali využívať aj tajnú technológiu FinFlex od spoločnosti TSMC. Tá pomáha návrhárom čipov umiestniť ich stavebné bloky presnejšie, čím je optimalizovaný výkon a ich efektivita. Samozrejme až čas ukáže, či technológia značky ponúka vyšší výkon, efektivitu a výnos. Nové výrobné procesy TSMC budú pre výrobu vlastných čipov využívať spoločnosti Apple, AMD, Qualcomm, Nvidia, a MediaTek.